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12英寸及以上芯片級單晶硅棒  
簡要說明:
 
詳細內容  

  公司現階段可提供300mm-400mm(12英寸-16英寸)大尺寸單晶硅棒,主要工藝流程如下圖。


(1)裝料、投爐


(2)引晶 
 

(3)放肩與收肩 
    

(4)等徑過程 
 

(5)收尾、冷卻、取棒 
 

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